金圆、火炬、联电强强联手!厦门联和集成电路基金顺利签约

发布时间:2017-08-01    来源:    浏览量:1449

7月27日《厦门日报》头版要闻

7月26日下午,厦门联和集成电路产业投资基金签约仪式在悦华酒店隆重举行,厦门火炬高新区管委会主任黄晓舟、金圆集团董事长檀庄龙和厦门联和股权投资管理有限公司总经理黄火表携手签约,本次签约由厦门市委书记裴金佳、市长庄稼汉等市委领导现场见证。

7月21日,厦门市产业引导基金理事会审议通过参股厦门联和集成电路产业投资基金方案,该基金规模不低于5亿元,申请引导基金出资1亿元,火炬高新区代表机构出资1亿元。该基金由世界知名集成电路产业龙头台湾联电作为基金主要发起人,厦门中和元投资公司与台湾联电投资部门将强强联合,打造强大基金管理团队。

未来,火炬高新区、金圆集团和台湾联电将充分发挥各自优势,加强深度合作,携手在研发、设计、制造、封装等集成电路全产业链布局。同时,将充分发挥各股东方在全球集成电路产业的领导能力、资源整合能力、境内外资本市场运作能力,吸引优质的国内外集成电路企业落户厦门,共同将厦门建设成为国际领先的集成电路产业基地。

Copyright © 2015 厦门市产业引导基金版权所有    闽ICP备14020142号